低壓注膠設備主要應用于精密敏感電子元器件封裝,例如:電池、傳感器、線圈、線束、連接器、PCBA等,制程壓力低(0-6MPA),不會損傷零部件,無化學反應,成型快速,冷卻即成型,成型后產品具有絕緣、防水、固定、保護等性能。
側式注膠可給予多模穴與滑塊機構的模具較大的運用空間,并可以避免于產品正上方留下進料痕跡,適合封裝尺寸較大或外形復雜的產品。 注膠槍直接與膠缸連接,結構緊湊,注膠穩定
熔膠系統和工作臺采用一體式設計,占地空間小
速熔式膠缸,以6208熱熔膠為例,加熱200℃,18分鐘可作業
注膠系統各部件采用模塊化設計,維修及保養方便快速
自診功能和各種故障報警
注膠壓力大小可通過面板壓力調節閥進行調節
可選配多段壓力控制系統,注膠壓力控制更---
二段控溫,膠缸、注膠槍均可獨立控制
定時加熱、超溫報警和自動停止加熱功能
工作保護采用雙手操作按鈕、光柵
槍前后位置可快速調整,更換模具方便
產品頂出裝置,方便取出產品
可選配膠料干燥機和自動加料系統,提升工作效率
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